FPC又叫柔性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品。
柔性電路板的基本特性：
柔性電路體積小，重量輕。在目前的接插（cutting-edge）電子器件裝配板上，柔性電路通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。柔性電路（有時稱作柔性印制線路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、其結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面導電線路到復雜的多層三維組裝。柔性組裝的總重量和體積比傳統(tǒng)的圓導線線束方法要減少70%。柔性電路還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩(wěn)定性。
柔性電路可移動、彎曲、扭轉而不會損壞導線，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，柔性電路可很好地適用于連續(xù)運動或定期運動的內(nèi)連系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。剛性PCB上的焊點受熱機械應力的作用，在數(shù)百次的循環(huán)后便會失效。Shel-dahl產(chǎn)品經(jīng)理Randy Lia說："要求電信號/電源移動，而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的某些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。"
柔性電路具有優(yōu)良的電性能 介電性能 耐熱性 柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。紐約首席執(zhí)行官Don friedman說。 "較低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸；良好的熱性能保證了組件的降溫性能；較高的玻璃轉化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。"
